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MIL-I-13857B

作者:标准资料网 时间:2024-05-04 23:39:35  浏览:9495   来源:标准资料网
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MIL-I-13857B, MILITARY SPECIFICATION: IMPREGNATION OF METAL CASTINGS (03 AUG 1983) [NO S/S DOCUMENT]., The impregnation processes covered by this specification shall be of the type as specified.
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-17:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforstackedpackages-Fine-pitchballgridarrayandfine-pitchlandgri
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
【标准号】:IEC60191-6-17-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-01
【实施或试行日期】:2011-01
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;机箱拉件;定义(术语);设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;词汇表;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;试验
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60191providesoutlinedrawingsanddimensionsforstackedpackagesandindividualstackablepackagesintheformofFBGAorFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:58P.;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:TestMethodforTransparencyofPlasticSheeting
【原文标准名称】:塑料薄板透明度的试验方法
【标准号】:ASTMD1746-1992
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1992
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;塑料;铁路;透明度
【英文主题词】:plastics;testing;transparency;railways
【摘要】:
【中国标准分类号】:G33
【国际标准分类号】:83_140
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语



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